No campo do hardware temos assistido atualmente a uma verdadeira revolução e evolução. Falando especificamente na litografia dos chips, o fabrico de 5nm já está a todo o vapor, mas as novidades não se ficam por aqui.
A gigante fabricante de semicondutores TSMC já deu por concluída a sua fábrica de 3nm e a produção em massa deverá ter início já em 2022.
A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) é a maior fabricante independente de semicondutores do mundo. Está nas suas mãos o futuro de muitos equipamentos, como processadores e placas gráficas.
Mas a empresa já se encontra bastante mais avançada no que respeita à litografia dos seus chips. Isto porque algumas fabricantes ainda não deixaram de produzir em 10nm, como por exemplo a Intel.
Recentemente foi revelado que o fabrico de chips de 5nm e 7nm da taiwanesa já está a todo o vapor até meados de 2021. Para além disso, grande parte das encomendas da litografia de 5 nanómetros foi feita pela Apple, com vista à produção do novo iPhone 12. Mas a TSMC é ainda mais ambiciosa do que isso.
TSMC: Fábrica de 3nm está pronta e produção em massa começa em 2022
A fabricante de Taiwan já tem a postos a sua nova fábrica preparada para a produção de chips na litografia de 3nm. Esta fábrica fica situada no Southern Taiwan Science Park e, segundo as projeções, a produção em massa destes componentes deverá iniciar no segundo semestre de 2022.
As novas instalações começaram a ser construídas no final de outubro de 2019, e o custo estimado para a obra é de 19,5 mil milhões de dólares (~16,3 mil milhões de euros).
Durante a cerimónia de apresentação, Mark Liu, presidente da TSMC, revelou que a fábrica terá uma capacidade de produção de cerca de 55 mil waffers por mês no processo de 3nm. Normalmente a capacidade da fabricante é de 100 mil waffers mensais.
Nos próximos meses os equipamentos serão levados para o edifício e a fábrica estará pronta para uso dentro de um ano e meio. Assim que esteja operacional, a nova fábrica vai contar com cerca de 20 mil funcionários.
Chips de 3nm prometem mais 15% de desempenho
O processo de fabrico de 3nm da TSMC vai usar estruturas de transístor FinFET e está projetado para dispositivos móveis de alto desempenho. Esta tecnologia promete fornecer um desempenho 15% superior, uma redução de 30% no consumo de energia e um aumento de 70% na densidade lógica.
Por sua vez, o site TechPowerUp indica que estes chips usam litografia ultra-violeta extrema (EUVL) até 20 camadas. Esta informação vai assim ao encontro das encomendas de scanners ultra-violeta extremos (EUV) Twinscan NXE que a fabricante fez à ASML.
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